台积电考虑在美国新建第二家芯片厂或采用3纳米技术

据外媒报道，TSMC正考虑在美国亚利桑那州建造第二家工厂。如果项目进展顺利，将进一步推动美国将先进的芯片制造技术引入中国的努力。据报道，新工厂旁边是TSMC斥资120亿美元建设的芯片生产基地。

在全球经济衰退加剧、电子产品需求疲软之际，TSMC正在减少资本支出，但在美国建设第二家工厂将是一项重大支出。华尔街日报早些时候报道，TSMC将宣布其在美国另一家工厂的投资计划。新工厂的投资规模与第一个项目类似，约为120亿美元。

TSMC在声明中表示，“鉴于客户对TSMC先进技术的强烈需求，并基于运营效率和成本经济的考虑，我们将考虑在亚利桑那州建设第二家工厂，以提高产能。这座大楼使我们能够为未来的扩张保持灵活性，但我们还没有就第二家工厂的建设做出最终决定。"

据路透社报道，TSMC可能会将领先的N3制造技术的芯片生产带到亚利桑那州的芯片生产基地，作为其扩张的一部分。TSMC已经在该基地建立了一个工厂外壳，如果该公司认为美国对N3有足够的需求，它将迅速安装适当的生产。

华尔街日报援引知情人士的话说，TSMC正在考虑为新工厂配备足够先进的工具，使用该公司的N3系列领先制造技术制造芯片。

华盛顿TSMC在亚利桑那州的扩张被誉为进一步将先进的芯片制造带回美国。不过，TSMC表示，在美国制造半导体的成本要高得多，但在政府的支持下，这种高成本是可控的。

TSMC的生产基地主要在中国台湾省。在过去一年左右的时间里，该公司开始将其业务多元化，以帮助满足一些寻求提高半导体生产的国家的需求。据报道，TSMC正在日本建造一座耗资70亿美元的工厂，并正在与德国政府就在日本建厂的可能性进行初步谈判。

此前有媒体报道称，TSMC投资120亿美元的5纳米芯片工厂将于12月中旬在亚利桑那州凤凰城举行首批机器入厂仪式。美国总统拜登也将出席仪式。据悉，TSMC将从华航包机运送设备和员工到凤凰城，首批包机将于11月1日起飞。TSMC到凤凰城的包机预计每两周一次。

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